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高速PCB设计

2019-10-14
高速PCB设计
详细介绍:

昂特科技拥有一支国内专业的高速高密PCB设计与仿真团队,在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验,已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等高达38层的PCB多层电路板设计,产品涵盖网络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。


      当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号的完整性问题;而当系统时钟达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。


      昂特科技通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,从高速pcb layout角度,利用我们的经验优化您的PCB设计,从而使你的单板内在质量更高,运行更稳定。


      凭借专业的技能、优质的服务、快捷的设计周期,严格的知识产权保护措施以及良好的商业信誉,昂特科技致力于向客户提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务,我们严谨的设计流程和评审规范将大限度保证您的利益。 

 

PCB设计流程

 

PCB设计流程

 

图片 盲埋孔电路PCB layout

 

盲埋孔电路PCBlayout

 

设计能力:

高设计层数:不限

大PIN数目:48963 

大Connections:36215 

小过孔:8MIL(4MIL激光孔) 

小线宽:3MIL 

小线间距:4MIL 

一块PCB板多BGA数目:44 

小BGA PIN间距:0.5mm 

高速信号:10G CML差分信号

快交期:2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。

 

涉及产品:

数据通讯系列:VOIP、xDSL、 路由器、以太网交换机、接入服务器

光网络产品:SDH、 DWDM、METRO

无线产品:GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、无线基站设备

多媒体产品:可视电话、会议电视

计算机产品:MB、NB、SERVER主板以及各类工控板卡等

消费类产品:高清电视、2G/3G手机、双模手机、MP4、PMP

 


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